Skalpowanie / delid / delidding procesorów CPU Intel

Delidding cóż to takiego?

Jest to proces zdjęcia zintegrowanego rozpraszacza ciepła (IHS - Integrated Heat Spreader) w celu wymiany pasty termoprzewodzącej - TIM (Thermal Interface Material), pomiędzy rdzeniem a IHS'em przeprowadzony profesjonalnymi narzędziami.

Oskalpować można procesory Intela:

Ivy Bridge (3xxx, LGA1155),
Haswell / Haswell Refresh (4xxx, LGA1150),
Broadwell (5xxx, LGA1150),
Skylake (6xxx, LGA1151),
Kaby Lake (7xxx, LGA1151),
Coffee Lake (8xxx, LGA1151 v2),
Skylake-X (LGA 2066),
Kaby Lake-X (LGA 2066),

Brak możliwości skalpu - sTIM (solder TIM):

Coffee Lake Refresh (9xxx, LGA1151 v2) -- procesory i5, i7, i9 z serii K,
Comet Lake (10xxx, LGA1200) -- procesory i5, i7, i9 z serii K //brak potwierdzenia na chwilę obecną//

Zasadniczo mowa tutaj o gnieździe 115x, czyli odpadają warianty HEDT (High-End Desktop) z serii Intel'a "-E" (Ivy Bridge-E, Haswell-E, Broadwell-E) ze względu na lutowaną czapkę.

Wcześniejsze serie posiadały lutowany IHS, do czasu, kiedy Intel postanowił zredukować koszty produkcji stosując tzw. gluta, czyli zwykłą pastę termoprzewodzącą.
Skutkiem jest pogorszenie odprowadzenie ciepła, przyczyniając się do wysokich temperatur osiąganych przez procesor.

IHS, rola:

zwiększenie powierzchni rozproszenia ciepła z rdzenia procesora na radiator,
ochrona przed uszkodzeniami mechanicznymi,
równomierne rozprowadzenie nacisku po całym PCB, by wszystkie piny były dociśnięte,

Procedura:

pomiary pod obciążeniem,
demontaż IHS dedykowanymi narzędziami dla danej rodziny procesorów,
oczyszczenie pozostałości starej pasty z rdzenia oraz rozpraszacza,
oczyszczenie pozostałości starego silikonu z laminatu procesora oraz IHS,
zabezpieczenia elementów elektronicznych lakierem bezbarwnym, znajdujących się w okolicy rdzenia,
aplikacja CLU oraz rozprowadzenie na rdzeniu i IHS,
wypozycjonowanie i przyklejenie rozpraszacza do procesora z odpowiednim dociskiem przy użyciem masy silikonowej odpornej na wysoką temperaturę, używając dedykowanych narzędzi,
pomiary pod obciążeniem,

Skalpując procesor pozostający na gwarancji, tracisz ją bezpowrotnie. Odpowiedzialność za proces spoczywa na mnie, udzielam gwarancję 12 miesięczną na wykonaną usługę.

Cały proces trwa około 2-3 dni.
Nie stosuję pod IHS'em past innych niż Thermal Grizzly Conductonaut (przewodność cieplna:73 W/mk) tzw. płynny metal, problemy ze stabilnością temperaturową w dłuższym przedziale czasowym w przypadku innych produktów.

O ile spadnie temperatura mojego procesora po oskalpowaniu?
Brak jest jednoznacznej odpowiedzi, gdyż każdy procesor jest inny. W jednym przypadku będzie to 7, innym 15 a w jeszcze innym nawet 25 stopni mniej pod obciążeniem.